Панурэнне астуджэння пласціны

Пагружанне астуджэння пласціна з'яўляецца асноўным кампанентам вадкай астуджэння сістэмы. Ён прызначаны для электронных прылад высокай шчыльнасці магутнасці (такіх як серверы штучнага інтэлекту, кластары графічных працэсараў і батарэі для захоўвання энергіі). Ён пагружае кампаненты, якія вырабляюць цепла, непасрэдна ў неправодную астуджальную вадкасць для дасягнення эфектыўнага кіравання цеплам. Пагружэнне астуджэння пласціны (з выкарыстаннем дакладных каналаў вадкасці і высокіх матэрыялаў цеплаправоднасці, у спалучэнні з тэхналогіяй апрацоўкі ЧПУ, можа дакладна кантраляваць шлях раскідання цепла і знізіць тэмпературу чыпу на 30% -50%, стаючы пераважным рашэннем для кіравання цеплавымі цэн

Тэхналогія дакладнай апрацоўкі CNC дазваляе прадукцыйнасць астуджэння пласціны

Як вытворца дакладнай апрацоўкі з ЧПУ, KingKa забяспечвае эфектыўнасць і надзейнасць пагружання астуджэння пласцін праз наступныя працэсы:

Пяць восі звязку дакладнае фрэзераванне

Выкарыстоўваючы высокую жорсткасць пяцявосных CNC-станкоў, каналы вадкасці з мікраннай дакладнасцю (шырыня 0,5-2 мм) апрацоўваюцца на субстратах медзі / алюмініевых сплаваў для дасягнення турбулентнага ўзмацнення цеплаабмену.

Складаная канструкцыя аптымізацыі тапалогіі канала патоку, такая як біанічная змейная або фрактальная структура, дасягае раўнамернага размеркавання патоку праз праграмаванне CAM і зніжае падзенне ціску на 40%.

Глыбокае свідраванне адтулін і рэзьба паверхні

Для высокага суадносіну аспектаў цеплаадваўніка плаўнікі (глыбіня 50 мм, таўшчыня сцяны 0,8 мм), працэс свідравання пісталета выкарыстоўваецца для забеспячэння таго, каб грубасць сцяны адтуліны Ra≤0,8μm і знізіць супраціў патоку.

Апрацоўка мікра-тэкстуры паверхні (напрыклад, лазернае гравіраванне або рэзьба з ЧПУ) павялічвае канкрэтную плошчу паверхні на 20% -30% і паляпшае эфектыўнасць перадачы цепла змены фазы.

Апрацоўка тонкасцяннай структуры і кантроль напружання

Плоскасць ультратонкай асноўнай пласціны (таўшчыня 1-3 мм) кантралюецца да ≤0,02 мм, каб пазбегнуць кантактнага цеплавага супраціву.

Праз аптымізацыю параметраў рэзкі (напрыклад, хуткасць падачы 0,01 мм / аб'ём) і апрацоўку старэння, рэшткавы напружанне апрацоўкі ліквідуецца, каб забяспечыць доўгатэрміновую герметызацыю.

Матэрыял і тэхналогія апрацоўкі паверхні

Выбар субстрату

Высокая цеплаправоднасць металу:

Медзь (C1100, цеплаправоднасць 398W / m · K): выкарыстоўваецца для халоднай пласціны GPU і рассеўлення цяпла на ўзроўні чыпу.

Алюмініевы сплав 6061/5052 (цеплаправоднасць 160-200W / m · K): лёгкі і эканамічна эфектыўны, падыходзіць для сістэмы астуджэння вадкасці на ўзроўні стойкі.

Спецыяльны сплав: сплав тытана (карозіўстойлівы) або нержавеючая сталь 316L (трываласць > 520MPa), выкарыстоўваецца для марскіх платформаў або хімічных сцэн.

Тэхналогія мадыфікацыі паверхні

Мікра-дуга акісленне: Стварыць 10-30μm керамічны пласт на паверхні алюмініевай падложкі, з цвёрдасцю > 1500HV і ўстойлівасцю да карозіі вадкасці фтору.

Хімічнае нікэляванне: Таўшчыня пакрыцця меднай падложкі складае 5-8μm, і супраціву паверхні<0.1ω·cm, which="" prevents="" electrolytic="" corrosion.="">

Анадаванне афарбоўкі: чорная або блакітная аксідная плёнка (таўшчыня 8-15 мкм) паляпшае хуткасць распаўсюджвання цепла выпраменьвання і адпавядае эстэтычным патрабаванням.

Поля прымянення і сцэнары

Цэнтр апрацоўкі дадзеных і кластэр вылічальнай магутнасці штучнага інтэлекту

Падтрымка разгортвання высокай шчыльнасці 50 кВт / шафа, і PUE можа быць зніжаны да ніжэй за 1,05, падыходзіць для сервераў штучнага інтэлекту, такіх як NVIDIA HGX H100 і AMD MI300X.

Новая энергія і сістэма захоўвання энергіі

Магутнасць акумулятара пагружэння цяплараспаўсюджвання: кантроль розніцы тэмпературы ≤3 ℃, падтрымка 4C хуткай зарадкі (напрыклад, батарэя CATL Kirin).

Фотаэлектрычны інвертар цяплараспаўсюджвання: пры тэмпературы навакольнага асяроддзя 60 ℃, тэмпература злучэння IGBT зніжаецца на 25%.

Спецыяльнае прамысловае абсталяванне

Паўправаднікавае лазернае астуджэнне: праз двухфазны дызайн патоку, шчыльнасць цеплавага патоку> 500W / см².

Ваенная электроніка: -40 ℃ ~ 150 ℃ шырокі дыяпазон тэмператур стабільная праца, адпавядаюць стандарту GJB150.

KingKa вытворчыя перавагі: разлічваючыся на дакладную апрацоўку ЧПУ і інавацыі матэрыялаў, мы забяспечваем адзін прыпынак абслугоўвання ад мадэлявання праектавання (аптымізацыі канала патоку ANSYS Fluent) да дастаўкі масавай вытворчасці, з кантролем толерантнасці ± 0<10⁻⁶pa·m³>